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发表时间:2018-12-03     责任编辑:恒天伟业科技

  PCB板冲孔加工中出现白圈和切板爆边的原因和解决方法

  冲孔白圈,切板爆边主要出现在纸基覆铜板上,产生原因主要是基板硬度比较高,所以冲孔容易出现白圈, 切板容易产生爆边。这与树脂配方有关系,也与基材密度比较高有关系。如采用桐油或其他油类改性的酚醛树脂,分子链的柔顺性很好,所以冲孔就不会出现白圈,切板也不会产生爆边。

PCB板

  如果采用密度较低的木浆纸或棉绒纸做基材,可以克服或减少冲孔白圈,切板爆边情况。如果模具、刀具的设计不合适,刀口不够锋利,也会出现冲孔白圈、切板爆边情况。

  早期由于PCB 板的线条都比较宽,线路图形也比较简单,所以有些比较简单线路采用FR- 4 覆铜板进行冲孔加工。由于玻璃布的强度很高, 所以很容易出现冲孔白圈情况。如果采用CEM- 3,由于其芯料是采用玻璃纸,情况就好了许多。但随着印制电路向高密度、细线条方向发展,对于高精度印制电路板都采用数控钻孔加工!