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发表时间:2018-09-13     责任编辑:恒天伟业科技

  SMT基本工艺构成要素:

  丝印(或点胶)-->贴装-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修


  丝。浩渥饔檬墙?父嗷蛱??郝┯〉絇CB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

  点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。

  贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

  固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

  检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

  返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


SMT车间实拍

  SMT有关的技术组成

  1、电子元件、集成电路的设计制造技术

  2、电子产品的电路设计技术

  3、电路板的制造技术

  4、自动贴装设备的设计制造技术

  5、电路装配制造工艺技术

  6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术


  为什么要用表面贴装技术(SMT)?

  1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

  2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件

  3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

  4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用

  5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流


  SMT的特点

  1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量

  减轻60%~80%。

  2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

  3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

  4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。


当然SMT最简单的诠释就是:把电子元器件贴装在PCB电路板上的一种设备,设计好了程序而已(也就是表面贴装技术),最后通过焊接完成整个PCB电路板的一个过程。


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